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近期，在2023上海半導體展上，半導體封裝材料專家——漢高帶來了眾多創新技術和方案，包括車規級解決方案、高導熱芯片粘接解決方案、芯片粘接膜解決方案和先進封裝解決方案等，OFweek維科網有幸采訪了漢高粘合劑電子事業部半導體全球市場總監Ram Trichur以及漢高粘合劑電子事業部亞太地區技術負責人倪克釩博士，針對展品、技術、未來發展趨勢及規劃，展示漢高的前瞻布局和判斷。

作為一家有140多年歷史的公司，漢高的粘合劑技術已經運用汽車、包裝、運動與時尚等多個行業。針對電子行業，已經涵蓋包括半導體封裝、模組制造、電路板組裝、終端設備等多個環節，擁有較為全面的解決方案。

【資料圖】

全方位解決方案，助力先進封裝

為充分助力半導體產業發展，漢高針對產業中下游，都提供了不同的配套解決方案，除了傳統打線封裝的導電粘接膠，更是創新研發出針對先進封裝、高導熱應用的新材料、新技術，并與客戶充分合作，滿足市場需求。

^{漢高先進封裝材料解決方案}

基于原有的技術實力和實踐積累，漢高在先進封裝領域提供的解決方案主要包含三大優勢。

一方面，針對底部填充，漢高的解決方案足以匹配行業先進的芯片制程工藝，可以精細到5納米甚至3納米，此外，針對流動速度的需求，漢高實現了比行業高30％的速度，可以有效提高生產效率、降低生產成本，充分考慮到了用戶需求。

此外，晶圓包封材料雖有液態壓縮成型和印刷成型的不同工藝，但漢高創新研發的液態包封膠材料，可以最大限度的減少翹曲情況的發生。以12英寸的晶圓為例，翹曲可以實現小于1毫米，能夠幫助客戶有效提升良率。

最后在蓋板粘接和加強圈粘接環節，以導電膠（ECA）為例，漢高幾乎覆蓋了行業所需的各類產品組合，針對不同的FC－BGA甚至不同先進封裝的架構，漢高都可以提供強勢的解決方案。

針對目前先進封測沒有統一標準、設計格式及工藝框線的情況，漢高也依托不斷創新的配方技術、填料技術等，與客戶充分溝通，提供定制化產品和服務。

滿足車規芯片需求，打開汽車市場

智能汽車，在成為“一片藍?！钡耐瑫r，也有著極高的門檻。任何一個產品“上車”都面臨著極大的挑戰。

從2022年到2025年，全球整體硅晶圓面積呈現1.7％的逐年增長率，而汽車半導體年增長率可以達到10％。

為此，漢高充分調研用戶市場，推出更高導熱的芯片粘接膠水，并進行充分的實驗，對解決方案進行配套升級。針對大量車廠使用的銅框架，漢高也及時做出調整更新，配合客戶銅框架需求來開發針對性產品。

^{漢高車規級半導體材料解決方案}

漢高粘合劑電子事業部半導體全球市場總監Ram Trichur表示，車規級芯片走向應用，必須符合汽車電子委員會（AEC－ Automotive Electronics Council）制定的AEC－Q100標準，只有經過全套的測試條件、測試方法，以及規格要求，才能進入汽車，漢高看到了這種變化，并不斷迎接這一挑戰。

以熱循環為例，車規芯片往往有低溫負40度到高溫150度甚至更高的要求，作為材料供應商，漢高充分研究不同環境下膠水的的失效模式后，不斷將材料優化，做成一個低應力、高粘接力的材料，幫助客戶實現整個封裝級別應力的管理。

未來，針對車規領域的應用，漢高將針對FET（場效應管）、ADAS、車聯網以及未來自動駕駛等方面，在提供高品質的傳統芯片粘接膠水、膠膜的同時，不斷創新推出更高導熱的產品，配合車規級可靠性訴求。

全球化好企業，服務好全球企業

作為一個全球性的公司，漢高的研發和應用技術遍布全球。目前，漢高在中國、越南、日本、韓國，均設有研發和應用服務中心。除亞洲外，公司在歐洲、美國西海岸和東海岸都有相應的研發和技術應用開發中心，能夠為全球用戶提供及時性服務。

同時，漢高也十分看好中國的發展，漢高粘合劑電子事業部亞太地區技術負責人倪克釩博士介紹到，漢高在上海擁有3個研發中心，在東莞開放了華南應用技術中心，在煙臺、上海、和廣東珠海等多地擁有生產基地，能夠更好地滿足不同地區客戶需求，保障膠水供應。

^{漢高粘合劑電子事業部全球創新＆生產網絡}

在先進封裝、車規芯片等領域，漢高在全球擁有大量客戶和合作經驗，未來，漢高也將在中國市場不斷拓展，將先進的經驗帶給中國客戶。

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